高通全面推进手机快充技术 2019年有线32W

时间:2018-10-23 15:39 浏览:69 次

高通公司计划2019年推32W快充,高通计划明年推进32W有线快充和15W无线快充,也就是说骁龙855或骁龙865会支持32W快充,骁龙芯该技术要普遍应用估计要到2020年了。但华为今年就在Mate20 Pro和Magic2上应用了40W快充,以后肯定是标配。这说明了啥?

从昨日起,高通在香港一连几天举办4G/5G峰会,每一天的议程都不一样,昨天是重点关注5G推进情况,今天则是介绍高通的产品近况。除了骁龙675 SoC以外,高通还公布了2019年手机快充技术预览,届时手机将会从有线、无线充电推进到更高瓦数的快充,有线将会从目前QC4的18W提升到32W,无线充电功率从12W提升至15W水平。

高通很早之前就在布局手机快充技术,市面上最流行的快充技术基本上都是高通的QC 2.0、QC 3.0,高通说目前已经有1000款移动终端采用高通快充方案。目前高通最先进的快充标准是QC4,可以在15分钟内充满50%的电量。其实QC4标准已经被USB PD收安,属于下面子协议PPS一部分。今天高通在4G/5G峰会上正式公布了8款最新QC4/4+认证的手机,其中包括小米A2、努比亚Z17、小米8、ZTE Axon9 Pro、锤子R1。

高通规划中的快充方案QC4+包括高效增强双路充电技术、智能热平衡、电池状态感知、先进安全特性,充电速度相比QC4还要快15%。 QC4+还依然还是USB Power Delivery(USB PD)的一部分,结束目前手机快充技术过度割裂状况,实现一个充电头满足所有设备快充方案。不单单是高通方案机器可以快充,苹果手机也能快充。

最后高通规划明年推进到Triple charge三充,最大可以实现32W的有限快充,比起现有18W提升将近一倍。

在日渐流行的无线充电技术上,高通也打算将充电功率翻倍至15W水平,市面多数为7.5W/10W,12W的也算是凤毛麟角了。